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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:D-5A
封装/外壳:SQ-MELF,A
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:35pF @ 12V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:500 nA @ 400 V
反向恢复时间 (trr):150 ns
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.6 V @ 3 A
电流 - 平均整流 (Io):1A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
技术:标准
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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