| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
MC33FS6510CAE | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HLQFP（... | ||||||
|
LT6658AIMSE-1.8#PBF | Analog Devices Inc. | 16-MSOP-EP | IC VREF SERIES 6V 0.05% 16MSOP | ||
| 参数：Analog Devices Inc.|管件|-|在售|-|-|-|-|表面贴装型|16-TFSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘|16-MSOP-E... | ||||||
|
MC33PF3000A7ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQFN 裸露... | ||||||
|
TPS6590376ZWSR | Texas Instruments | 169-NFBGA（12x12） | IC PWR MGMT FOR PROCESSORS | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|不适用于新设计|处理器|-|3.135 ~ 5.25V|... | ||||||
|
MC33FS8410G3ES | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | SYSTEM BASIS CHIP FS8410 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸露焊盘|... | ||||||
|
|
MC33FS4502LAE | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HLQFP（... | ||||||
|
|
MC33FS6502LAE | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HLQFP（... | ||||||
|
MC34PF4210A0ES | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸... | ||||||
|
|
MC34PF4210A1ES | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸... | ||||||
|
|
TPS6590379ZWST | Texas Instruments | 169-NFBGA（12x12） | POWER MANAGEMENT IC (PMIC) FOR A | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|处理器|-|3.135 ~ 5.25V|-40°C... | ||||||
|
|
TPS6590378ZWST | Texas Instruments | 169-NFBGA（12x12） | TPS6590378ZWST | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|处理器|-|3.135V ~ 5.25V|-40°... | ||||||
|
|
MC33VR5500V0ES | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | VR5500 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|开关稳压器|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸露焊盘|5... | ||||||
|
MC33FS8430G0ES | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | SYSTEM BASIS CHIP FS8430 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸露焊盘|... | ||||||
|
|
MC33PF8100A0ES | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | IC POWER MANAGEMENT | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装，... | ||||||
|
|
TPS6590377ZWST | Texas Instruments | 169-NFBGA（12x12） | IC PWR MGMT FOR PROCESSORS | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|不适用于新设计|处理器|-|3.135V ~ 5.25V... | ||||||
|
|
MC34VR500V1ES | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|QorlQ LS1/T1 通信处理器|250μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装... | ||||||
|
|
MC34VR500V5ES | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|QorlQ LS1/T1 通信处理器|2A|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装，可润... | ||||||
|
L9788TR | STMicroelectronics | 100-LQFP-EP（14x14） | MULTIFUNCTION IC FOR AUTOMOTIVE | ||
| 参数：STMicroelectronics|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车级|-... | ||||||
|
LPTM21-1AFTG237C | Lattice Semiconductor Corporation | 237-FTBGA（17x17） | IC PLATFORM MANAGER 237FTBGA | ||
| 参数：Lattice Semiconductor Corporation|托盘|-|在售|硬件管理控制器|-|4.75V ~ 13.2V|0°C ~ 85°C|表面贴... | ||||||
|
|
LPTM21-1AFTG237I | Lattice Semiconductor Corporation | 237-FTBGA（17x17） | IC PLATFORM MANAGER 237FTBGA | ||
| 参数：Lattice Semiconductor Corporation|托盘|-|在售|硬件管理控制器|-|4.75V ~ 13.2V|-40°C ~ 100°C|... | ||||||
49/82 首页 上页 [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] 下页 尾页
