FDI
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Future Designs, Inc. (FDI) is a leader in embedded design and development for electrical, mechanical, software, manufacturing, and systems engineers. FDI provides embedded development support products for microcontrollers from NXP (Philips) and other semiconductor manufacturers. |
| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
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SOMDIMM-LPC1788 | FDI | 模块化系统 - SOM LPC1788 SOM DIMM Module | |||
| 参数：Future Designs Inc.|盒|LPC1700|在售|评估平台|MCU 32-位|ARM Cortex-M3|RTOS|-|LPC1788|固定|板... | ||||||
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SOMDIMM-LPC2478 | FDI | 模块化系统 - SOM LPC2478 SOM DIMM Module | |||
| 参数：制造商：FDI，产品种类：模块化系统 - SOM，RoHS：是，外观尺寸：SOMDIMM，处理器类型：ARM7TDMI-S，频率：72 MHz，存储容量：96 ... | ||||||
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SOMDIMM-LPC3250 | FDI | 模块化系统 - SOM LPC3250 SOM DIMM Module | |||
| 参数：制造商：FDI，产品种类：模块化系统 - SOM，RoHS：是，外观尺寸：SOMDIMM，处理器类型：ARM926EJ-S，频率：266 MHz，存储容量：25... | ||||||
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SOMDIMM-RX62N | FDI | 模块化系统 - SOM RENESAS RX62N SOM DIMM MODULE | |||
| 参数：Future Designs Inc.|盒|RX|在售|评估平台|MCU 32-位|RX|RTOS|-|RX62N|固定|板|... | ||||||
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ARM7DIMM-LPC2478 | FDI | 模块化系统 - SOM LPC2478 ARM7 DIMM Module, Rev 2.2 | |||
| 参数：制造商：FDI，产品种类：模块化系统 - SOM，RoHS：是，接口类型：CAN, UART，包装形式：Box，... | ||||||
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ARM9DIMM-LPC3250 | FDI | 模块化系统 - SOM LPC3250 ARM9 DIMM Module, Rev 1.0 | |||
| 参数：制造商：FDI，产品种类：模块化系统 - SOM，RoHS：是，包装形式：Box，... | ||||||
