SOMDIMM-LPC1788

厂家:
  FDI
封装:
 
数量:
 6804  
说明:
 模块化系统 - SOM LPC1788 SOM DIMM Module
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SOMDIMM-LPC1788 PDF参数资料

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中文参数如下:
内含物:板
安装类型:固定
使用的 IC/零件:LPC1788
平台:-
操作系统:RTOS
核心处理器:ARM Cortex-M3
类型:MCU 32-位
板类型:评估平台
产品状态:在售
包装:LPC1700
系列:盒
品牌:Future Designs Inc.

以上是SOMDIMM-LPC1788的详细信息,包括SOMDIMM-LPC1788厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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