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ZSSC3170EE1C

厂家：
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封装：
 -
数量：
 3303  
说明：
 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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ZSSC3170EE1C PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：-
封装/外壳：-
安装类型：-
工作温度：-
电流 - 供电：-
输出类型：-
输入类型：-
类型：-
产品状态：在售
包装：*
系列：托盘
品牌：IDT, Integrated Device Technology Inc

以上是ZSSC3170EE1C的详细信息，包括ZSSC3170EE1C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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