ZSSC3123AI1D

厂家:
  IDT, Integrated Device Technology Inc
封装:
 -
数量:
 2610  
说明:
 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:-
安装类型:-
工作温度:-
电流 - 供电:-
输出类型:-
输入类型:-
类型:-
产品状态:在售
包装:*
系列:托盘
品牌:IDT, Integrated Device Technology Inc

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