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YFS-30-03-H-05-SB

厂家：
  Samtec Inc.
封装：
 
数量：
 3933  
说明：
 CONN RECPT 150POS 1.27MM GOLD
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YFS-30-03-H-05-SB PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.134（3.40mm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，9mm，12mm，19mm，25mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：-
安装类型：表面贴装型
排数：55
间距：0.050（1.27mm）
针位数：150
连接器类型：母插口阵列
产品状态：在售
包装：SamArray YFS
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.

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