YFF21AC1H470MT0Y0N

厂家：: TDK Corporation
封装：: 0805（2012 公制），4 PC 板
数量：: 1334
说明：: AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

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YFF21AC1H470MT0Y0N-0805（2012 公制），4 PC 板图片

YFF21AC1H470MT0Y0N PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：
螺纹规格高度（最大值）：0.039"（1.00mm）
大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
封装/外壳：0805（2012 公制），4 PC 板
安装类型：表面贴装型
等级：AEC-Q200
温度系数：-
插损：30dB @ 2GHz ~ 5GHz
工作温度：-55°C ~ 125°C
DC 电阻?(DCR)（最大值）：-
电流：1 A
电压 - 额定：50V
容差：±20%
电容：47 pF
产品状态：在售
包装：YFF-AC
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：TDK Corporation

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