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中文参数如下:
封装:900-FCBGA(31x31)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盘
品牌:AMD
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