XCZU55DR-2FSVE1156I

厂家：: AMD
封装：: 1156-FCBGA（35x35）
数量：: 7362
说明：: IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

一、本商品被浏览0次.

XCZU55DR-2FSVE1156I PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：1156-FCBGA（35x35）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
主要属性：Zynq? UltraScale+? RFSoC
速度：533MHz，1.3GHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外设：DDR，DMA，PCIe，WDT
RAM 大小：-
闪存大小：-
核心处理器：带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
架构：MPU，FPGA
产品状态：在售
包装：Zynq? UltraScale+? RFSoC DR
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XCZU55DR-2FSVE1156I的详细信息，包括XCZU55DR-2FSVE1156I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 微控制器 - MCU

片上系统 - SoC最新产品：