XCVM1302-2MSINSVF1369

厂家：: AMD
封装：: 1369-BGA（35x35）
数量：: 5202
说明：: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA

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XCVM1302-2MSINSVF1369 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：1369-BGA（35x35）
封装/外壳：1369-BFBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
主要属性：Versal? Prime FPGA，70k 辑单元
速度：600MHz，1.4GHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外设：DDR，DMA，PCIe
RAM 大小：-
闪存大小：-
核心处理器：带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5F
架构：MPU，FPGA
产品状态：在售
包装：Versal? Prime
系列：托盘
品牌：AMD

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