XCV400-4BG432I

中文参数如下：
封装：432-MBGA（40x40）
封装/外壳：432-LBGA 裸焊盘，金属
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V
栅极数：468252
I/O 数：316
总 RAM 位数：81920
逻辑元件/单元数：10800
LAB/CLB 数：2400
产品状态：停产
包装：Virtex?
系列：托盘
品牌：AMD

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