XCV300E-8FG456C

中文参数如下：
封装：456-FPBGA（23x23）
封装/外壳：456-BBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.71V ~ 1.89V
栅极数：411955
I/O 数：312
总 RAM 位数：131072
逻辑元件/单元数：6912
LAB/CLB 数：1536
产品状态：停产
包装：Virtex?-E
系列：托盘
品牌：AMD

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