XCV200-5BG352C

中文参数如下：
封装：352-MBGA（35x35）
封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V
栅极数：236666
I/O 数：260
总 RAM 位数：57344
逻辑元件/单元数：5292
LAB/CLB 数：1176
产品状态：停产
包装：Virtex?
系列：托盘
品牌：AMD

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