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XCV150-5BG352C

厂家：
  AMD
封装：
 352-MBGA（35x35）
数量：
 6075  
说明：
 
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XCV150-5BG352C PDF参数资料

中文参数如下：
封装：352-MBGA（35x35）
封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V
栅极数：164674
I/O 数：260
总 RAM 位数：49152
逻辑元件/单元数：3888
LAB/CLB 数：864
产品状态：停产
包装：Virtex?
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XCV150-5BG352C的详细信息，包括XCV150-5BG352C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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