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XCS30-3BG256C

厂家：
  AMD
封装：
 256-PBGA（27x27）
数量：
 6696  
说明：
 IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA
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XCS30-3BG256C-256-PBGA（27x27）图片

XCS30-3BG256C PDF参数资料

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中文参数如下：
延迟时间-
输入/输出数192
逻辑块/元件数576
寄存器数1536
门数30000
电源电压4.75 V ~ 5.25 V
工作温度0°C ~ 85°C

以上是XCS30-3BG256C的详细信息，包括XCS30-3BG256C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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