XCR3256XL-12TQG144I

厂家：: AMD
封装：: 144-TQFP（20x20）
数量：: 9161
说明：

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XCR3256XL-12TQG144I PDF参数资料

中文参数如下：
封装：144-TQFP（20x20）
封装/外壳：144-LQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
I/O 数：120
栅极数：6000
宏单元数：256
逻辑元件/块数：16
供电电压 - 内部：2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8 ns
可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
产品状态：在售
包装：CoolRunner XPLA3
系列：托盘
品牌：AMD

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