XCR3256XL-12TQG144I

厂家:
  AMD
封装:
 144-TQFP(20x20)
数量:
 9161  
说明:
 
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XCR3256XL-12TQG144I PDF参数资料

中文参数如下:
封装:144-TQFP(20x20)
封装/外壳:144-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 数:120
栅极数:6000
宏单元数:256
逻辑元件/块数:16
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
产品状态:在售
包装:CoolRunner XPLA3
系列:托盘
品牌:AMD

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