中文参数如下:
封装:144-LCSBGA(12x12)
封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 数:108
栅极数:3000
宏单元数:128
逻辑元件/块数:8
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
产品状态:在售
包装:CoolRunner XPLA3
系列:散装
品牌:AMD
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