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XCMECH-FFG668

厂家：
  AMD
封装：
 668-FCBGA（27x27）
数量：
 6165  
说明：
 IC MECHANICAL SAMPLE
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XCMECH-FFG668 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：668-FCBGA（27x27）
封装/外壳：668-BBGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
应用：-
类型：机械样品
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XCMECH-FFG668的详细信息，包括XCMECH-FFG668厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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