XC6SLX100T-4FGG900C

厂家:
  AMD
封装:
 900-FBGA(31x31)
数量:
 8892  
说明:
 IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-4FGG900C PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:900-FBGA(31x31)
封装/外壳:900-BBGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:-
I/O 数:498
总 RAM 位数:4939776
逻辑元件/单元数:101261
LAB/CLB 数:7911
产品状态:停产
包装:Spartan?-6 LXT
系列:托盘
品牌:AMD

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