XC68HC58EGAR2

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中文参数如下：
封装：28-SOIC
封装/外壳：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
振荡器类型：-
数据转换器：-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：-
RAM 大小：-
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：-
程序存储容量：-
I/O 数：-
外设：-
连接能力：-
速度：-
内核规格：-
核心处理器：-
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

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