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中文参数如下:
封装:665-FCBGA(27x27)
封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
栅极数:-
I/O 数:360
总 RAM 位数:2506752
逻辑元件/单元数:32768
LAB/CLB 数:2560
产品状态:停产
包装:Virtex?-5 FXT
系列:托盘
品牌:AMD
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