XC4VLX25-11FFG676C

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：676-FCBGA（27x27）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：-
I/O 数：448
总 RAM 位数：1327104
逻辑元件/单元数：24192
LAB/CLB 数：2688
产品状态：停产
包装：Virtex?-4 LX
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XC4VLX25-11FFG676C的详细信息，包括XC4VLX25-11FFG676C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件   处理器 - 专门应用   微处理器 - MPU   数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC   片上系统 - SoC  

FPGA - 现场可编程门阵列最新产品：

A54SX16A-2TQ100

A3P250L-1VQ100I

A3P600L-FGG256

A40MX02-VQ80

A3P600L-FG256

M1A3P600L-FGG256

A40MX04-VQ80

A54SX16A-1TQ100

A54SX16A-TQ100I

A40MX04-2VQ80I