XC4VLX25-11FFG676C

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中文参数如下：
封装：676-FCBGA（27x27）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：-
I/O 数：448
总 RAM 位数：1327104
逻辑元件/单元数：24192
LAB/CLB 数：2688
产品状态：停产
包装：Virtex?-4 LX
系列：托盘
品牌：AMD

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