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中文参数如下:
封装:676-FCBGA(27x27)
封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:-
I/O 数:320
总 RAM 位数:884736
逻辑元件/单元数:13824
LAB/CLB 数:1536
产品状态:停产
包装:Virtex?-4 LX
系列:托盘
品牌:AMD
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