XC3S700A-4FGG484C

厂家:
  AMD
封装:
 484-FBGA(23x23)
数量:
 585  
说明:
 
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
XC3S700A-4FGG484C-484-FBGA(23x23)图片

XC3S700A-4FGG484C PDF参数资料

中文参数如下:
封装:484-FBGA(23x23)
封装/外壳:484-BBGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:700000
I/O 数:372
总 RAM 位数:368640
逻辑元件/单元数:13248
LAB/CLB 数:1472
产品状态:在售
包装:Spartan?-3A
系列:托盘
品牌:AMD

以上是XC3S700A-4FGG484C的详细信息,包括XC3S700A-4FGG484C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC