中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:4000000
I/O 数:489
总 RAM 位数:1769472
逻辑元件/单元数:62208
LAB/CLB 数:6912
产品状态:在售
包装:Spartan?-3
系列:托盘
品牌:AMD
以上是XC3S4000-5FGG676C的详细信息,包括XC3S4000-5FGG676C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!