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XC3S400-5FG456C

厂家：: AMD
封装：: 456-FPBGA（23x23）
数量：: 5868
说明：

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XC3S400-5FG456C PDF参数资料

中文参数如下：
封装：456-FPBGA（23x23）
封装/外壳：456-BBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：400000
I/O 数：264
总 RAM 位数：294912
逻辑元件/单元数：8064
LAB/CLB 数：896
产品状态：在售
包装：Spartan?-3
系列：散装
品牌：AMD

以上是XC3S400-5FG456C的详细信息，包括XC3S400-5FG456C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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