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XC3S2000-5FGG676C

厂家：
  AMD
封装：
 676-FBGA（27x27）
数量：
 7821  
说明：
 
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XC3S2000-5FGG676C-676-FBGA（27x27）图片

XC3S2000-5FGG676C PDF参数资料

中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
栅极数：2000000
I/O 数：489
总 RAM 位数：737280
逻辑元件/单元数：46080
LAB/CLB 数：5120
产品状态：在售
包装：Spartan?-3
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XC3S2000-5FGG676C的详细信息，包括XC3S2000-5FGG676C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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