中文参数如下：
封装：1152-FCBGA（35x35）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：-
I/O 数：644
总 RAM 位数：2506752
逻辑元件/单元数：30816
LAB/CLB 数：3424
产品状态：停产
包装：Virtex?-II Pro
系列：散装
品牌：AMD
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