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中文参数如下:
封装:456-FPBGA(23x23)
封装/外壳:456-BBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:500000
I/O 数:264
总 RAM 位数:589824
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:768
产品状态:停产
包装:Virtex?-II
系列:托盘
品牌:AMD
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