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XC2V3000-6FGG676C

厂家：
  AMD
封装：
 676-FBGA（27x27）
数量：
 8442  
说明：
 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
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XC2V3000-6FGG676C PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：3000000
I/O 数：484
总 RAM 位数：1769472
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：3584
产品状态：停产
包装：Virtex?-II
系列：托盘
品牌：AMD

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