首页 > 电子元件分类 > 半导体 > 集成电路 - IC > 嵌入式处理器和控制器 > FPGA - 现场可编程门阵列 > XC2V1500-4FGG676C

XC2V1500-4FGG676C

厂家：
  AMD
封装：
 676-FBGA（27x27）
数量：
 5787  
说明：
 
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
XC2V1500-4FGG676C-676-FBGA（27x27）图片

XC2V1500-4FGG676C PDF参数资料

中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：1500000
I/O 数：392
总 RAM 位数：884736
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：1920
产品状态：停产
包装：Virtex?-II
系列：托盘
品牌：AMD

以上是XC2V1500-4FGG676C的详细信息，包括XC2V1500-4FGG676C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件   处理器 - 专门应用   微处理器 - MPU   数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC   片上系统 - SoC  

FPGA - 现场可编程门阵列最新产品：

  • A54SX08A-FFGG144
  • A3P600-2FGG144
  • A3P400-FGG144I
  • A3P400-FG144I
  • A3P250L-1FG144
  • A54SX08A-FFG144
  • A54SX08A-FG144
  • EX64-PTQ64
  • A3P600L-FGG144
  • A54SX08A-FGG144

    • 相近型号推荐

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC