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XC2C512-10FGG324I

厂家：
  AMD
封装：
 324-FBGA（23x23）
数量：
 360  
说明：
 IC CR-II CPLD 512MCRCELL 324FBGA
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XC2C512-10FGG324I-324-FBGA（23x23）图片

XC2C512-10FGG324I PDF参数资料

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中文参数如下：
可编程类型系统内可编程
特点可编程
存储器类型CMOS
最大延迟时间 tpd(1)9.2nS
电压1.8V
宏单元数512
输入/输出数270
逻辑块/元件数-
工作温度-40°C ~ 85°C

以上是XC2C512-10FGG324I的详细信息，包括XC2C512-10FGG324I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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