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中文参数如下:
板上高度:0.033(0.84mm)
接合堆叠高度:0.9mm
触头表面处理厚度:5.90μin(0.150μm)
触头表面处理:镀金
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.016(0.40mm)
针位数:60
连接器类型:插口,外罩触点
产品状态:停产
包装:XB4B
系列:散装
品牌:Omron Electronics Inc-EMC Div
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