点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:784-FCBGA(23x23)
封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
速度:500MHz,1.2GHz
连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DMA,WDT
RAM 大小:1,2MB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
架构:MPU,FPGA
产品状态:在售
包装:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
系列:托盘
品牌:AMD
以上是XAZU2EG-L1SFVC784I的详细信息,包括XAZU2EG-L1SFVC784I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!