XA3SD3400A-4FGG676I

厂家:
  AMD
封装:
 676-FBGA(27x27)
数量:
 8100  
说明:
 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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XA3SD3400A-4FGG676I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:3400000
I/O 数:469
总 RAM 位数:2322432
逻辑元件/单元数:53712
LAB/CLB 数:5968
产品状态:停产
包装:Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3A DSP XA
系列:托盘
品牌:AMD

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