WP3061W1NHEI-250B1

厂家：: Microchip Technology
封装：: HBFBGA-528
数量：: 3583
说明：: WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF

一、本商品被浏览0次.

WP3061W1NHEI-250B1 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：528-HBFBGA（19x19）
封装/外壳：528-BFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
电压 - 供电：-
I/O 数：-
接口：I2C，RMII，UART
RAM 大小：-
控制器系列：-
程序存储器类型：SRAM
核心处理器：MIPS32? 34Kc?
应用：网络处理器
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

以上是WP3061W1NHEI-250B1的详细信息，包括WP3061W1NHEI-250B1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他接口 IC产品：

外围驱动器与原件 - PCI UART 接口集成电路 SCSI 接口集成电路 RS-485接口IC 接口—CODEC

USB 接口集成电路最新产品：