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中文参数如下:
封装:32-QFN(4x4)
封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C
电流 - 传输:-
电流 - 接收:-
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V
GPIO:-
串行接口:SDIO,SPI
存储容量:-
灵敏度:-96.5dBm
功率 - 输出:16dBm
数据速率(最大值):72.2Mbps
频率:2.4GHz
调制:-
协议:802.11b/g/n
射频系列/标准:WiFi
类型:TxRx + MCU
产品状态:不适用于新设计
包装:WF200
系列:托盘
品牌:Silicon Labs
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