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WDS3-UFE4-12-DC

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 676-FCBGA（27x27）
数量：
 2187  
说明：
 UFE4 BOARD
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WDS3-UFE4-12-DC PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：676-FCBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
电压 - 供电：-
I/O 数：-
接口：异步主机接口
RAM 大小：-
控制器系列：-
程序存储器类型：-
核心处理器：UFE4
应用：网络处理器
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：Microsemi Corporation

以上是WDS3-UFE4-12-DC的详细信息，包括WDS3-UFE4-12-DC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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