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中文参数如下:
板上高度:0.098(2.50mm)
接合堆叠高度:4mm,5mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,固定焊尾
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.020(0.50mm)
针位数:200
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:停产
包装:WB3
系列:托盘
品牌:JAE Electronics
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