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中文参数如下：
封装：54-VFBGA（8x9）
封装/外壳：54-TFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TC）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.95V
访问时间：5.4 ns
写周期时间 - 字，页：15ns
时钟频率：133 MHz
存储器接口：LVCMOS
存储器组织：16M x 16
存储容量：256Mb
技术：SDRAM - 移动 LPSDR
存储器格式：DRAM
存储器类型：易失
产品状态：最后售卖
包装：-
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics
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