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W956D8MBYA6I

厂家：
  Winbond Electronics
封装：
 24-TFBGA（6x8）
数量：
 342  
说明：
 IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
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W956D8MBYA6I-24-TFBGA（6x8）图片

W956D8MBYA6I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：24-TFBGA（6x8）
封装/外壳：24-TBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TC）
电压 - 供电：1.7V ~ 2V
访问时间：36 ns
写周期时间 - 字，页：36ns
时钟频率：166 MHz
存储器接口：HyperBus
存储器组织：8M x 8
存储容量：64Mbit
技术：HyperRAM
存储器格式：DRAM
存储器类型：易失
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

以上是W956D8MBYA6I的详细信息，包括W956D8MBYA6I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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