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中文参数如下:
封装:60-TFBGA(8x13)
封装/外壳:60-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
电压 - 供电:2.4V ~ 2.7V
访问时间:650 ps
写周期时间 - 字,页:12ns
时钟频率:250 MHz
存储器接口:SSTL_2
存储器组织:8M x 16
存储容量:128Mb
技术:SDRAM - DDR
存储器格式:DRAM
存储器类型:易失
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Winbond Electronics
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