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W71NW20GD1DW

厂家：
  Winbond Electronics
封装：
 130-FBGA（8x9）
数量：
 8631  
说明：
 IC FLASH RAM 2GBIT 130FBGA
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W71NW20GD1DW-130-FBGA（8x9）图片

W71NW20GD1DW PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：130-FBGA（8x9）
封装/外壳：130-VFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.95V
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：-
时钟频率：-
存储器接口：-
存储器组织：-
存储容量：2Gb（NAND），1Gb（LPDDR）
技术：FLASH - NAND，DRAM - LPDDR
存储器格式：FLASH，RAM
存储器类型：非易失性，易失性
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

以上是W71NW20GD1DW的详细信息，包括W71NW20GD1DW厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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