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中文参数如下:
封装:96-VFBGA(7.5x13)
封装/外壳:96-VFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 95°C(TC)
电压 - 供电:1.283V ~ 1.45V
访问时间:20 ns
写周期时间 - 字,页:15ns
时钟频率:1.066 GHz
存储器接口:并联
存储器组织:64M x 16
存储容量:1Gb
技术:SDRAM - DDR3L
存储器格式:DRAM
存储器类型:易失
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Winbond Electronics
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