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中文参数如下:
封装:63-VFBGA(9x11)
封装/外壳:63-VFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
访问时间:22 ns
写周期时间 - 字,页:25ns
时钟频率:-
存储器接口:并联
存储器组织:256M x 8
存储容量:2Gb
技术:FLASH - NAND(SLC)
存储器格式:闪存
存储器类型:非易失
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Winbond Electronics
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