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W25N512GWBIR

厂家：
  Winbond Electronics
封装：
 24-TFBGA（6x8）
数量：
 45  
说明：
 IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA
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W25N512GWBIR-24-TFBGA（6x8）图片

W25N512GWBIR PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：24-TFBGA（6x8）
封装/外壳：24-TBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.95V
访问时间：7 ns
写周期时间 - 字，页：700μs
时钟频率：104 MHz
存储器接口：SPI - 四 I/O
存储器组织：64M x 8
存储容量：512Mb
技术：FLASH - NAND（SLC）
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：在售
包装：SpiFlash?
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

以上是W25N512GWBIR的详细信息，包括W25N512GWBIR厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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