W25M02GVTBIG

厂家：: Winbond Electronics
封装：: 24-TFBGA（8x6）
数量：: 6867
说明：: IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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W25M02GVTBIG PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：24-TFBGA（8x6）
封装/外壳：24-TBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
访问时间：7 ns
写周期时间 - 字，页：700μs
时钟频率：104 MHz
存储器接口：SPI - 四 I/O
存储器组织：256M x 8
存储容量：2Gb
技术：FLASH - NAND（SLC）
存储器格式：闪存
存储器类型：非易失
产品状态：在售
包装：SpiFlash?
系列：托盘
品牌：Winbond Electronics

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