VSC8582XKS-11

厂家：: Microchip Technology
封装：: PBGA-256
数量：: 8286
说明：: IC TELECOM INTERFACE 256BGA

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VSC8582XKS-11 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-PBGA（17x17）
封装/外壳：256-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C
功率 (W)：-
电流 - 供电：-
电压 - 供电：1V
电路数：1
接口：GMII，SerDes，SPI，TBI
功能：以太网
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

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