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中文参数如下:
封装:20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
频率 - 最大值:622Mbps
差分 - 输入:输出:是/是
比率 - 输入:输出:1:02
电路数:1
输出:LVDS,LVPECL
输入:LVTTL
主要用途:SONET/SDH,DWDM
PLL:无
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Microchip Technology
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